本周三，據日經(jīng)新聞報道，蘋(píng)果計劃采用臺積電的 4nm 工藝生產(chǎn)其自研 iPhone 5G 基帶芯片，預計在 2023 年實(shí)現量產(chǎn)。

　　據了解，臺積電的 4nm 工藝還未部署用于任何商業(yè)產(chǎn)品。目前，蘋(píng)果的 5G 基帶芯片正在通過(guò)臺積電的 5nm 工藝進(jìn)行設計和測試。

　　此前幾乎壟斷蘋(píng)果基帶芯片業(yè)務(wù)的高通最近表示，其在 iPhone 基帶芯片訂單中的份額將在 2023 年降至約 20%。

▲外媒發(fā)布的蘋(píng)果 5G 基帶芯片概念圖

　　“打破”高通專(zhuān)利墻，自研基帶芯片

　　外媒 The Verge 表示，目前高通公司是基帶芯片行業(yè)的主導者，為整個(gè) iPhone 13 系列生產(chǎn)組件。

　　基帶芯片是決定通話(huà)質(zhì)量和數據傳輸速度的關(guān)鍵組件，該細分市場(chǎng)長(cháng)期以來(lái)一直由美國高通、中國臺灣的聯(lián)發(fā)科和中國的華為公司主導，并且高通圍繞該技術(shù)建造了一面大型專(zhuān)利墻。

　　蘋(píng)果和高通在 2019 年解決了一場(chǎng)漫長(cháng)的專(zhuān)利版稅法律糾紛，最終以高通獲得超過(guò) 40 億美元的賠償作為和解條件。

　　自 2016 年以來(lái)，英特爾與高通一起向蘋(píng)果提供基帶芯片。2019 年英特爾退出了智能手機基帶芯片的開(kāi)發(fā)，并將 5G 基帶芯片部門(mén)出售給蘋(píng)果，這也為蘋(píng)果現在的轉變埋下了伏筆。

　　多個(gè)消息人士表示，除了節省目前向高通支付的費用外，開(kāi)發(fā)自己的基帶芯片還能為蘋(píng)果的內部移動(dòng)處理器與臺積電的芯片集成鋪平道路。

　　這將使蘋(píng)果對其硬件集成能力有更多的控制權，并提高芯片的開(kāi)發(fā)和利用效率。

　　3nm 的跳躍，計劃 2023 實(shí)現量產(chǎn)

　　臺積電一直是蘋(píng)果的重要合作伙伴，也是 iPhone 處理器和 M1 Mac 處理器的唯一生產(chǎn)商。一位知情人士告訴日經(jīng)新聞，臺積電有數百名工程師在加利福尼亞州庫比蒂諾與蘋(píng)果的芯片開(kāi)發(fā)團隊合作。

　　四位知情人士表示，蘋(píng)果計劃采用臺積電的 4nm 芯片工藝大規模生產(chǎn)其首款內部 5G 基帶芯片。

　　蘋(píng)果還正在開(kāi)發(fā)自己的射頻和毫米波組件，以補充基帶芯片生產(chǎn)。同時(shí)還在為基帶芯片開(kāi)發(fā)自己的電源管理芯片。

　　雖然蘋(píng)果使用自己的A系列移動(dòng)處理器十多年了，但開(kāi)發(fā)移動(dòng)基帶芯片更具挑戰性，因為它們必須支持從 2G、3G 和 4G 到最新的 5G 標準通信協(xié)議。

　　消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果正在使用臺積電的 5nm 工藝來(lái)設計和測試、生產(chǎn)新的 5G iPhone 基帶芯片。在 2022 年 iPhone SoC 將使用臺積電的 4nm 工藝進(jìn)行大規模生產(chǎn)。

　　日經(jīng)新聞表示，一些 iPad 機型將在 2023 年采用 3nm 處理器，這也是首批采用臺積電最先進(jìn)的 3nm 技術(shù)的公司之一。

　　蘋(píng)果目前還正在敲定最早在 2023 年將 3nm 技術(shù)用于 iPhone 處理器的計劃。日經(jīng)新聞?wù)J為，iPhone 將可能在明年實(shí)現 3nm 的跳躍。

　　知情人士還提到，商業(yè)化到 2023 年才能實(shí)現的部分原因是全球運營(yíng)商需要時(shí)間來(lái)驗證和測試新的基帶芯片。

　　蘋(píng)果和臺積電對此都沒(méi)有回應。

　　郭明錤預測成真?仍有三大困境

　　今年 5 月，蘋(píng)果分析師郭明錤就表示：“蘋(píng)果正在致力于開(kāi)發(fā)自己的基帶芯片，我們最早可能會(huì )在 2023 年看到這一點(diǎn)。”

　　蘋(píng)果一直為 iPhone 和 iPad 制造自己的 CPU 和 GPU A 系列芯片，最近也為 Mac 制造了自己的 M1 芯片。

　　然而，為 iPhone 和蜂窩 iPad 提供移動(dòng)數據、Wi-Fi 和藍牙連接的基帶芯片依賴(lài)于高通公司制造。

▲蘋(píng)果手機蜂窩頁(yè)面

　　其次，蘋(píng)果公司與高通公司長(cháng)期存在爭執。蘋(píng)果指責高通“雙重收費”，對其基帶芯片收取一次費用，并為芯片所基于的專(zhuān)利再次收取許可費，高通公司還會(huì )根據 iPhone 零售價(jià)的百分比來(lái)定價(jià)此許可。

　　這也加快了蘋(píng)果設計自己的基帶芯片的步伐。

　　郭明錤表示，蘋(píng)果可能會(huì )在 2023 年推出自研的第一款基帶芯片，但鑒于這項高度復雜的任務(wù)涉及長(cháng)達數年的時(shí)間跨度，他不確定具體時(shí)間。

　　這包括三個(gè)因素：首先，基帶芯片必須滿(mǎn)足一系列不同的移動(dòng)數據標準、Wi-Fi 和藍牙。其次，電源管理極具挑戰性，因為無(wú)線(xiàn)電傳輸對電池壽命的要求很高。最后，蘋(píng)果必須避免侵犯高通在這方面的眾多專(zhuān)利權。

　　結語(yǔ)：自研基帶芯片蘋(píng)果將加強芯片控制力

　　蘋(píng)果高級副總裁 Johny Srouji 在 2020 年終內部會(huì )議上表示，蘋(píng)果已于 2020 年開(kāi)始開(kāi)發(fā)其首款 5G 基帶芯片，并一直致力于提高對硬件設備的控制權，節省支出，減少對高通的依賴(lài)。在收購英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)時(shí)蘋(píng)果表示：“此次收購將有助于加快我們對未來(lái)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并讓蘋(píng)果在未來(lái)進(jìn)一步實(shí)現差異化。”

　　高通公司認為，即使蘋(píng)果將在全球大部分地區使用自己的基帶芯片解決方案，但在最開(kāi)始的某些市場(chǎng)上將繼續依賴(lài)高通。

　　蘋(píng)果前段時(shí)間剛剛發(fā)布的搭載 M1 Max 芯片的新款 MacBook Pro 性能強勁，其自研芯片也取得了階段性進(jìn)展。
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